自动晶圆补胶机

图片名称
适用于

针对晶圆进行补胶 尺寸 宽*深*高 700mm x 400mm x 450mm

主要流程说明

人工上晶圆盘,设备自动对晶圆进行补胶

产品优势

●具备胶筒加热功能 ●可快速切换点胶类型

胶筒加热

快速切换

点胶

自动补胶

所属分类:

半导体

产品详情


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